智能制造环境可靠性实验室及可靠性检测报告

 

 

 

 

 

高温试验，低温试验，交变温湿热，快速温度循环试验，温度冲击试验，高温高湿试验，恒定湿热试验，低温低湿试验，高温低湿试验，盐雾腐蚀试验，IK等级测试、IP等级测试（防尘试验IP1X-6X、防水试验IPX1-X7）,等等；

 

 

 

振动试验（随机振动，正扫频振动，定频振动），模拟汽输车运试验，碰撞试验，机械冲击试验（半正弦波、方波、后峰锯齿波），跌落试验,G值跌落，滚筒跌落试验（0.5m和1m)，斜面冲击试验，堆码压力试验等；

 

 

 

高低温试验、低温贮存、低温工作、高温贮存、高温工作、温度循环、热冲击、稳态湿热、交变湿热、盐雾、常温低气压、高低温低气压、浸渍、淋雨、温度快速变化、霉菌、饱和/非饱和蒸汽、热真空、砂尘、臭氧暴露、热释气、交变盐雾、风压、气候顺序、硫化氢、二氧化硫、积冰冻雨、雷击/闪电

 

 

 

恒定加速度、机械冲击、碰撞试验、扫频振动、随机振动、摆臂离心加速度、响应谱冲击、运输、四综合、高加速冲击、跌落试验、炮振、三综合振动

 

 

稳态寿命，高温寿命，低温寿命

 

 

 

可靠性试验、电磁兼容、静电ESD/闩锁、镀层、射频泄漏、易燃性

 

 

 

太阳辐照、总剂量试验、单粒子试验、质子辐照试验、中子单粒子试验、中子辐照试验、剂量率试验、低剂量率、紫外辐照

 

 

 

颗粒碰撞（PIND）、键合强度、芯片剪切强度、细检漏、粗检漏、可焊性、耐焊接热、标志耐溶剂性、内部目检、物理尺寸、水汽、SEM、超声声扫、X射线