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产品可靠性环境测试的目的及方法

2019/7/17 21:35:10  阅读:次  电话咨询:13691093503

产品可靠性环境测试的目的及方法

 环境可靠性测试
可靠性是指:产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要以试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。
其中气候环境包含:高温、低温、高低温交变、高温高湿、低温低湿、快速温度变化、温度冲击、盐雾腐蚀、气体腐蚀、耐焊接热,沾锡性,防尘防水(IP等级)、阻燃测试,太阳辐射、光老化等等;
其中机械环境包含:振动、机械冲击、跌落、斜面冲击,温湿度+振动综合、机械碰撞、HALT、HASS、插拔力,保持力,插拔寿命,等;
其中电气性能包含:接触电阻,绝缘电阻,耐电压等;

114检测实验为客户提供以下可靠性测试服务

◆ 高低温循环测试(Temperature Cycle test)

◆ 恒温恒湿测试(Temperature And Humidity test)

◆ 交变湿热测试(Damp Heat, Cyclic test)

◆ 低温存储测试 (Low Temperature Storage test)

◆ 高温存储测试 (High Temperature Storage test)

◆ 高低温冲击测试(thermal shock test)

◆ 盐雾测试(Salt Spray Test)

◆ 开关电测试(Switch electrical test)

◆ 胶带附着力测试(The tape adhesion test)

◆ 振动测试随机/正弦(Vibration test)

◆ 包装箱自由跌落测试(Drop test)

◆ 元器件推拉力测试(Push And Pull)

◆ 蒸气老化测试(Steam Aging test)

◆ 元器件可焊性测试(Solderability test)

◆ IP等级防护测试(IP Test)

◆ 电源拉扭力测试(The power cord pull &torque test)

◆ LED光衰寿命测试及认证(LED LM80 Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources)

◆ 回焊炉试验(Reflow Test)

◆ 塑封芯片MSL等级测试(IC Package MSL level test)

 

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