第三方检测,可靠性试验,电磁兼容测试,检测机构
2019/11/25 10:36:31 阅读：次 电话咨询：13691093503
环境可靠性实验室专业把样品置于自然或人工模拟的储存、运输和工作环境中的试验统称为环境试验，是考核产品在各种环境（振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等）条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。
- 键合强度试验
该试验目的是检验微电路封装内部的内引线与芯片和内引线与封装体内外引线端键合强度．分为破坏性键合强度试验和非破坏性键合强度试验．键合强度差的微电路会出现内引线开路失效。
试验要求在键合线中部对键合线施加垂直微电路；芯片方向指向芯片反方向的力，施力要从零开始缓慢增加，避免冲击力。若设定一个力，当施力增加到该力时停止馅力，且此力应不大于最小键合力规定值的80％，则试验称为非破坏性键合强度试验。
若试验时施力增加到键合断裂时停止，称破坏性健合强度试验。健合强度试验目的是对微电路键合性能作批次性评价，所以要有足够多的试验样品．非破坏性键合强度试验有时作为筛选试验项目。
- 芯片附着强度试验
该试验目的是考核芯片与管壳或基片结合的机械强度。芯片附着强度试验有两个，即芯片与基片／底座附着强度试验和剪切力试验．前者是考核芯片承受垂直芯片脱寓基片／底座方向受力的能力。后者是考核芯片承受平行芯片与基片／底座结合面方向受力的能力。
试验要求严格控制施加力的方向，且避免冲击力。该试验的判据力与芯片面积成正比，且与脱落后界面附着痕迹面积与芯片面积的比值有关．附着痕迹面积小，意味着结合性能差，判据力要加严。
- 粒子碰撞噪声检测试验
粒子碰撞噪声检测试验(PIND：Particle Impact Noise Detection)的目的是检验微电路空腔封装腔体内是否存在可动多余物。
可动导电多余物町能导致微电路内部短路失效。试验原理是对微电路施加适当的机械冲击应力使沾附微电路腔体内的多余物成为可动多余物。再同时施加振动应力，使可动多余物产生振动，振动的多余物与腔体壁撞击产生噪声。
通过换能器检测噪声。试验要求将微电路最大的扁平面借助于粘附剂安装在换能器上，先施以峰值加速度为(9 800+-1 960)m／s2延续时间不大于100μs冲击脉冲。
然后再施以频串为40Hz一250Hz，峰值加速度为196m／s2振动，随后再使冲击应力与振动应力同时施加和单独施加振动应力，交替进行一定次数，若检测出噪声，则表示微电路腔体内有可动多余物。
有的微电路内引线较长。长引线的颤动也可能检测出噪声，改变振动频率，噪声有变化时其噪声往往是由长引线的颤动产生的。所用粘附剂应对其传送的机械能量有较小的衰减系数．冲击脉冲的峰值加速度、延续时间和次数应严格控制，否则试验可能是破坏性的。
现场使用试验则不同，因为它是在使用现场进行，故最能真实地反映产品的可靠性问题，所获得的数据对于产品的可靠性预测、设计和保证有很高价值。对制定可靠性试验计划、验证可靠性试验方法和评价试验精确性，现场使用试验的作用则更大。
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