
2013/9/30 8:40:20 阅读:次
GB/T2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验 试验Z/AM:低温/低气压综合试验 低气压试验在测什么
低气压试验主要考核以下几类失效模式:
密封失效:产品内外压差增大,密封圈、灌封材料、壳体接缝处发生泄漏
散热不良:低气压下空气密度降低,对流散热效率下降,产品过热
绝缘下降:低气压下空气绝缘强度降低,高压产品容易发生击穿、飞弧
液体 / 气体泄漏:带液体(如冷却液、油墨)或气体(如充气产品)的产品,内部压力高于外部,发生泄漏
包装膨胀破损:航空运输中,包装件内部气压高于货舱气压,导致包装膨胀、开裂
性能漂移:气压敏感元器件(如气压传感器、高度计)在低气压下性能偏移
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