2020/9/27 8:13:36 阅读:次 电话咨询:13691093503
温湿度循环测试是评估组件及产品经温度、湿度环境循环或储存后之功能特性变化,或在此环境中之操作功能。产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。
温湿度循环试验的技术指标包括:高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。其是用来揭示样品由不同于吸湿的“呼吸”作用导致的缺陷。
高温实验失效模式:
温湿度循环条件下试件的失效模式:产品所使用零件、材料在温湿度循环时可能发生物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。
温湿度循环环境对产品的主要影响有:
对塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言,各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应,温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(OverHeat)或低温启动不良(Coldstart)等等;多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(BreathingEffect)而出现表面湿气吸附、渗入、凝结等情形,在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。
温湿度循环测试参考标准:
电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环GB/T2423.34-2008
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