为什么要做低气压试验？高度试验

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气压试验又分为：高气压试验，低气压试验，高度试验，温度高度试验。

低气压测试是一种重要的环境应力筛选试验，有助于评估电子产品在低气压环境下的可靠性。低气压测试可以帮助产品制造商发现产品的潜在缺陷，并通过改进设计和工艺来消除这些缺陷。气压试验又分为：高气压试验，低气压试验，高度试验，温度高度试验。

为什么要做低气压试验？

在自然环境中大气压力会随着海拔的增高而降低，当汽车电子、航空产品、电池及各类元器件在高海拔或高空环境下贮存或使用时，可能会受到外界温度和气压的综合影响导致产品物理特性上的变化，如材料的膨胀、破裂，密封腔的漏气或漏液等现象，从而引起产品失效。

常用的相关试验方法如下：

 GB/T 2421.1-2008《电工电子产品环境试验 概述和指南》

 GB/T 2423.21-2008《电工电子产品环境试程 第2部分:试验方法 试验M:低气压》

GB/T 2423.25-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AM:低温/低气压综合试验》

GB/T 2423.27-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AMD:低温/低气压/湿热连续综合试验》

GB/T 2424.15-2008《电工电子产品环境试验 温度/低气压综合试验导则》

GJB 360B-2009 《电子及电气元件试验方法 方法105  低气压试验》

GJB 150.2A-2009 《军用装备实验室环境试验方法 第2部分:低气压(高度)试验 》

MIL-STD-883-1:2019 《微电路的环境试验 低气压》

ASTM D6653 (2021) 《低气压试验》

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