振动试验常见标准

GJB128A-97 《半导体分立器件试验方法》
GJB150.16-86《军用设备环境试验方法 振动试验》
MIL-STD-810F《环境工程考虑与实验室试验》
GJB367.2-87《军用通信设备通用技术条件》
GJB360A-96 电子及电气元件试验方法 方法214随机振动试验
MIL-STD-202F《电子及电气元件试验方法》
GJB367A-2001《军用通信设备通用规范》4.7.38 振动
GJB4.7-83《舰船电子设备环境试验 振动试验》
GJB548A-96 《微电子器件试验方法和程序》
MIL-STD-883D 《微电子器件试验方法和程序》
GB/T2423.10-1995《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc和导则：振动（正弦）》
GB/T2423.11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法：试验Fd：宽频带随机振动—-一般要求
GB/T2423.12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fda：宽频带随机振动-- 高再现性 
GB/T2423.13-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fdb：宽频带随机振动-- 中再现性 
GB/T2423.14-1997 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fdc：宽频带随机振动-- 低再现性
SJ/T 10325-92《汽车收放机环境试验要求和试验方法》5.1 扫频振动（正弦）试验
GB/T13543-92《数字通信设备环境试验方法》
RTCA/DO-160E 机载设备环境条件和试验方法

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机械振动试验是仿真产品在运输(Transportation)、安装(Installation)及使用(Use)环境中所遭遇到的各种振动环境影响。

振动试验的分类

最常使用振动方式可分为正弦振动(Sine vibration)及随机振动(Random vibration)两种。

正弦振动(Sine Vibration)以模拟海运、船舰使用设备耐震能力验证以及产品结构共振频率分析(Resonance Search)和共振点驻留(Resonance Dwell)验证为主；

随机振动(Random Vibration)则以产品整体性结构耐震强度评估以及在包装状态下之运送环境模拟。在系统/模块产品类之规范引用上美系客户大都采用ASTM、ISTA或MIL等为验证方法，日本及欧洲客户则习惯以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证方法。对于质量轻且小的IC零组件则以高频振动为主要测试条件，规范应用上则以MIL为主要规范。

振动试验的作用

一、结构的强度。
二、结合物的松脱。
三、保护材料的磨损。
四、零部件的破损。
五、电子组件的接触不良。
六、电路短路及断续不稳。
七、各零件之标准值偏移。
八、提早将不良件筛检。
九、找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系。

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