高温/振动(正弦)综合试验_北京低温/高温/湿度/振动三综合试验 -114检测中心

高温/振动(正弦)综合试验_北京低温/高温/湿度/振动三综合试验

2017/5/28 9:26:47检测项目：可靠性测试阅读：次手机号/微信号：136-9109-3503

可靠性测试项目, 高温/振动(正弦)综合试验_北京低温/高温/湿度/振动三综合试验_北京高低温/振动(正弦)/低气压试验三综合检测试验室 , GB/T2423.36-2005/IEC60068-2

高温/振动(正弦)综合试验_北京低温/高温/湿度/振动三综合试验_北京高低温/振动(正弦)/低气压试验三综合检测试验室 , GB/T2423.36-2005/IEC60068-2-51:1983电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验

高温/振动(正弦)综合试验的目的是提供一个标准的试验程序以确定散热和非散热元器件,设备或其它产品在高温与振动综合条件下使用,贮存和运输的适应性.

振动试验环境可以是以下一种或几种:

1.耐久扫频试验

2.振动响应检查,以及振动响应检查得出频率上的耐久试验

3.预定频率上的耐久试验.

主要试验内容：

低温/振动(正弦)综合试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/AFc：散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验GB/T 2423.35-2005/IEC 60068-2-50:1983。

高温/振动(正弦)综合试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/BFc：散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验GB/T 2423.36-2005/IEC 60068-2-51:1983。

温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合试验：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Z/ABMFh：温度（低温、高温）/低气压/振动（随机）综合GB/T 2423.59-2008。

温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验：温度（低温、高温）/低气压/振动（正弦）综合GB/T 2423.102-2008。

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上一条：随机振动试验测试_可靠性试验_ GB T 4857.23-2003