产品可靠性测试对元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。

一，气候类环境测试

1.温湿度测试(Temp./Humidity - Damp Heat Test)

通常将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。

2.干燥高温试验(Dry Heat Test)

消费性电子：+35℃~+45℃之间，

网通类产品与工业用产品：+45℃~+55℃之间，

长期户外使用产品：大于+70℃

车用电子：视其安装条件定。

3.低温试验

消费性电子：+5℃~ -5℃之间，

网通类产品与工业用产品：-5℃~-20℃之间，

长期户外使用之产品(如LED路灯)：-30℃ or-40℃

进行操作低温试验时强烈建议须执行低温启动试验(Cold start test)，因多数产品均存在着在低温下出现电源无法启动现象。若能在执行低温试验时伴随着产品最低工作电压一并进行则更佳。

4.步入式温湿度测试

大型温湿度试验(Walk-in chamber)

针对大型电子产品、大型包装物(如栈板)、大量样品之寿命试验(MTBF)之实测，皆须要采用大型试验柜以满足空间需求。

5.温度／高空测试（减气压）

温度/高空(低压)复合试验主要目的为模拟无压力控制下航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考虑以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。由于在减气压(Low Air Pressure)环境下空气流动缓慢使得产品出现热应力集中使局部温度升高造成功能失效属最常见现象，马达运转不稳定与高压组件出现Arcing/ Corona亦为常见现象。

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