环境、可靠性测试,芯片环境、可靠性测试实验室
环境可靠性测试项目,环境试验是以产品对预期工作环境的适应性为考核目标的试验；可靠性试验是按可靠性要求设计和改进的、有可靠性目标并在典型环境条件下的试验。
环境试验是以产品对预期工作环境的适应性为考核目标的试验；可靠性试验是按可靠性要求设计和改进的、有可靠性目标并在典型环境条件下的试验。
产品可靠性在研制阶段早期，主要是通过实验来发现设计缺陷并加以改进，进而通过进一步的试验来发现新的问题。经验表明，70%左右的设计缺陷要靠对样机进行试验才能发现。试验不仅是产品研制生产过程中完善设计的有力措施，也是评价产品各项特性是否符合要求的必不可少的手段。
可靠性测试实验室在其生产制造、贮存运输、部署使用的全寿命过程中都会经受各种环境因素（包括自然环境和诱导环境）的作用，尤其是使用阶段的环境条件通常都比较严酷，通过长期实践，人们认识到环境与产品可靠性紧密关联，并起着关键性的作用和影响，环境技术是产品可靠性试验的基础，适当和有效地利用环境技术有利于提高产品的可靠性。
封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests)，是汽车电子可靠性验证的一项重要测试，芯片可靠性验证测试（环境应力、寿命模拟、封装完整性、电气验证）项目来电咨询。
芯片加速环境应力测试
湿度敏感等级试验 (MSL Test)
温湿度试验 (Temperature/Humidity)
芯片加速寿命模拟测试
工作寿命试验 (OLT)
非挥发性内存可靠性试验(NVRAM)
芯片封装完整性测试
封装打线强度试验 (Wire Bond Test)
焊锡性试验 (Solder Ball)
封装引脚完整性试验 (Lead Integrity)
封装体完整性测试 (Package Assembly)
芯片电气验证测试
静电放电/过度电性应力/闩锁试验 (ESD/EOS/Latch-up)
低压雷击测试(Surge Test)
电磁兼容测试 (EMC)
高温/高电场诱发闸极漏电试验 (Gate Leakage)
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环境可靠性测试检测中心
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