芯片需要做哪些测试呢？主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、可靠性测试，芯片产品要上市三大测试缺一不可。板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试...
环境试验是以产品对预期工作环境的适应性为考核目标的试验；可靠性试验是按可靠性要求设计和改进的、有可靠性目标并在典型环境条件下的试验。...
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