湿热试验原理、试验方法、试验分类和检测标准-114检测机构

湿热试验原理、试验方法、试验分类和检测标准

2024/11/20 8:19:41 阅读数：1 立即咨询

湿热试验主要用于确定电工电子产品对湿热环境的适应性，特别是产品的电气性能和机械性能的变化情况，也可以用于检查样品耐受某些腐蚀的能力。湿热试验确定元件、组件、整机、设备或系统在高湿度条件下的使用、贮存和运输的环境适应性能力。湿热试验是一种模拟高低温交变湿热环境的测试方法，适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料。这种试验能够对这些产品在极端湿热环境下的适应性进行评估，以验证其性能稳定性和可靠性。通过湿热试验，我们可以了解产品在湿热环境中的行为特性，预测其在实际使用中的表现，并针对可能出现的问题进行改进和优化。

在湿热试验中，温度和湿度共同作用，会形成一些物理现象并使样品表面或内部受潮。这些物理现象包括：吸附现象，凝露现象，扩散现象，吸收现象（也称为流通现象），呼吸作用等。

样品受潮的形式一般有二种：一种是表面受潮，它通常是由凝露和表面吸附引起的；另一种是体积受潮，它是由水蒸气扩散和吸收现象引起的。有时吸附在样品表面的水分达到一定程度，也会加快体积受潮的速度。

湿热试验分类

恒定湿热试验

恒定湿热试验用于评价电工电子产品，元件，材料或设备长期耐受潮湿环境的器件封装防水汽扩散的能力，检查其存贮，使用或运输的适应性，其影响的机理为吸附、吸收和渗透。一般在产品或使用场所温度变化不大，产品表面不会产生凝露现象时选择恒定湿热试验。恒定湿热试验始终应在吸收、吸附或扩散起主要作用的场合下使用。当有扩散但不包括呼吸作用时，应依靠样品和其应用情况来决定是否采用恒定湿热或交变湿热。

交变湿热试验

交变湿热试验用于确定电工电子产品或材料在温度循环交替变化，产品表面产生凝露的湿热条件下贮存和使用的适应性，其影响机理除吸附、吸收和渗透外，还有凝露和呼吸。一般适用于使用环境恶劣复杂，又是核心设备的产品。

恒定湿热通过先升温再升湿（先降湿再降温）的方法避免产生凝露，主要是通过高温高湿环境下样品对水汽吸附、吸收和扩散等作用，造成产品失效。

交变湿热则是在高湿条件下，利用温度循环引起的凝露和干燥的交替过程，使进入样品内部的水汽产生呼吸作用，从而使腐蚀过程加速。

湿热试验条件

1、恒定湿热试验

在固定不变的恒定温度、恒定湿度条件下进行24小时或48小时的湿热试验。

2、交变湿热试验：

交变湿热的测试等级分为两种：一个是（25~40）℃，一个（25~55）℃，通常至少进行2个周期（每个周期为24小时）交变湿热循环试验。

湿热试验加湿的原理及方法：

1、喷雾加湿

把去离子水或蒸馏水雾化成极细的微粒。

将水雾喷入进入工作空间前的空气内使其潮湿。在进入工作空间之前，较大的水滴将蒸发，而较小的水滴则保留在空气中。

应避免直接把水雾喷入工作空间内。

该系统简单、加湿迅速、维修量小。

2、蒸汽加湿

把水蒸汽喷入试验箱（室）的工作空间内。该系统加湿迅速并且易于维修。但是输入蒸汽的同时也输入了热量，而采取的冷却措施却产生了减湿效应。3、气泡挥发法使空气在通过盛水容器时变成气泡，逐渐被水蒸汽饱和。在气流不变时，可通过改变水温的方法来控制湿度。但用提高水温的方法加湿可能使工作空间的温度升高；由于水的热容量大，改变湿度时可能产生时间滞后；而采取的冷却措施却产生了减湿效应。假如气泡破裂，有可能产生少量的气溶胶。

4、表面蒸发法使空气掠过大面种的水面而使空气加湿。表面蒸发加湿有几种不同的方法，例如，使空气反复掠过静止的水面，或将水喷射到垂直表面上与空气逆向流动。这种方法产生的气溶胶极少；利用改变水温的方法易于控制湿度。但由于水的热容量较大，改变湿度时可能存在时间滞后现象。

5、水溶液加湿

在恒定温度下，在小型的密封试验箱中标准盐水溶液的上空能形成规定的相对湿度。此种方法不适用于散热试验样品和吸湿量大的样品。在设计不良的试验箱中，盐粒可能淀积在试验样品表面上；在某些情况下，例如在用铵盐时，铵盐微粒对健康有害，并引起一些材料的应力腐蚀。

6、去湿

为了控制湿度，可应用不同的去湿方法，包括冷却表面、喷射干空气、使用干燥剂等。

7、湿度控制

试验箱（室）尺寸、温度调节器、温度/湿度传感器的响应时间是影响湿度控制系统不确定度的主要因素。使用后的试验箱（室）的性能指标会发生某些变化，试验箱的维修质量也会影响试验箱湿度控制系统的不确定度。

湿热试验常用检测标准：

1、电工电子设备环境试验恒定湿热试验 GB/T2423.3-2016，IE60068-2-78：2012；

2、电工电子产品环境试验恒定湿热主要用于元件的加速试验 GB/T2423.50-2012，IE60068-2-67:1995；

3、电工电子产品环境试验交变湿热（12h＋12h 循环）GB/T2423.4-2008，IE60068-2-30:2005；

4、电工电子设备温度/湿度组合循环试验 GB/T2423.34-2012，IE60068-2-38:2009；