* 按 Enter键进行搜索或ESC键关闭

软件测评中心

一站式电子产品检测服务咨询中心 首页 - 检测百科 - 软件测评中心
检测领域  |  航空航天/船舶  |  轨道交通/汽车  |  电工/通信/其它  |  电力/核电/能源  |  智能/医疗/软件  |  

可靠性试验-温度、湿度、振动三综合试验

2020/7/9 16:45:44  阅读:次  电话咨询:13691093503

可靠性试验-温度、湿度、振动三综合试验

 三综合试验是气候环境试验中较复杂的试验之一,温度湿度振动综合试验箱,是综合温度、湿度、振动三功能的试验箱。可靠性测试实验室具有快速温变速率,提供温度、湿度和振动等的综合测试环境的功能。

一、北京温度湿度振动综合试验箱用途

温度湿度振动综合试验箱主要为航天、航空、石油、化工、电子、通讯等科研及生产单位提供温湿度变化环境,同时可在试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。与单一因素作用相比,更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺陷,是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。

二、可靠性试验内容

低温/振动(正弦)综合试验:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验GB/T 2423.35-2005/IEC 60068-2-50:1983。

高温/振动(正弦)综合试验:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验GB/T 2423.36-2005/IEC 60068-2-51:1983。

温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合试验:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABMFh:温度(低温、高温)/低气压/振动(随机)综合GB/T 2423.59-2008。

温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合:电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验:温度(低温、高温)/低气压/振动(正弦)综合GB/T 2423.102-2008。

本文标签:软件测评中心  可靠性试验

可靠性试验-温度、湿度、振动三综合试验

检测试验找彭工:13691093503