电子产品可靠性概念

2014/4/9 9:44:26检测项目:可靠性测试阅读:手机号/微信号:136-9109-3503
可靠性测试项目,电子产品可靠性概念电子产品和系统是在一定的应用条件下、一定使用时间内发挥作用

北京可靠性及电磁兼容测试中心据检测114网消息

 1.可靠性定义可靠性是指产品在规定的时间内,在规定的条件下,完成规定任务的概率和可能性。电子产品和系统是在一定的应用条件下、一定使用时间内发挥作用。各种产品的应用条件各不相同,如空调主要是温湿度的影响,而冲击的变化不大;汽车电子,不仅温湿度变化很大,而且震动很大,机械冲击也很大。各种电子产品的使用寿命要求也不一样,如手机,寿命1-3 年;而汽车电子、通讯设备的寿命要求很高。所以在特定条件下,在特定时间范围内,我们希望产品的失效不能超过某一个程度,完成产品所能完成任务的概率或可能性就是产品的可靠性。可靠性是和相应的载荷、使用环境、应用周期有关。

  电子产品是由各部件互连组成,其中最重要的是PCB 组装连接,连接的失效也是一个概率问题,它设涉及到焊点、PCB、元件失效的概率。除此之外,PCB 的装配还涉及到电化学失效概率。PCB 组装连接可靠性对产品的可靠性起着至关重要的作用,称为板级产品的可靠性。它涉及的问题主要是焊点、PCB、元件以及电化学可靠性。

  2. 载荷条件可靠性是相对于一定载荷条件的概率。所以可靠性一定是指在某种载荷条件的可靠性。载荷条件是指任何条件加入系统上,使系统的性能恶化或影响可靠性的条件,都是载荷

  条件。载荷是一个广义的载荷,不光只是热冲击、热循环。系统在很多情况下所受到的是机械载荷,但又并不完全是机械载荷,它还包括温度、湿度、电压、电流等条件,在这些条件下,也会造成产品的失效,也是一种载荷。所以载荷要广义的理解。

  机械载荷是电子产品常受到的载荷,它又分为周期性载荷和冲击性机械载荷;周期性载荷也有低周期载荷和高周期载荷之分。 低周期载荷

  计算机开机、关机冷热周期性变化、汽车电子周围环境的变化都属于周期性载荷,也称热机械载荷。高低温热循环试验就是模仿实际应用中的热机械载荷,来分析焊点的失效原因。焊点产生失效的主要原因是PCB 与安装元件两者的热膨胀系数不匹配造成。例如PCB 焊盘上安装陶瓷片状电阻,两种材料的热膨胀系数分别为:陶瓷3-5ppm /℃,PCB 16-25ppm / ℃。陶瓷和PCB 材料比较硬,而焊料较软。当温度从0 度上升到100 度,PCB 以16-25 的速率膨胀,而陶瓷膨胀速率很慢,使焊点处入受拉状态;当温度从100 度下降到0 度时,相反程度发展,焊点受到周期性的剪切应力应变,当循环达到1000-6000 次时,焊点出现力学的疲劳裂纹。由于在循环次数不高的情况下发生疲劳失效,称作低周疲劳。

  出现低周疲劳另一个原因是,当焊点的工作温度(以K 式温度计算)占熔点的80%-90%时,材料内部的变化处于热敏期间,温度升高以后晶粒长大,应力应变也会促使晶粒长大,焊点的机械性能下降。当晶粒粗化、软化后出现小的裂纹,周期性载荷使裂纹扩展,最后在循环周数不高的情况下整个焊点失效。焊点在一个很残酷的应用条件下工作,如环境条件150 ℃,比较接近焊料的熔点(183 ℃、217℃),常发生低周疲劳失效。高周期载荷

  电子产品除了受到低周载荷外,还会受到周期性弯曲载荷、周期性的震动等,由于没有温度的作用,都称周期性机械载荷。由于它能达到上万次循环才使产品失效,所以称高周期载荷。比如按压键盘的次数可以做到100 万次。每次都是一个疲劳过程。每次按下都没有超过它的机械强度,但按了很多次后,产品疲劳失效。冲击性载荷

  有些产品如手机意外跌落会受到载荷冲击;有些板做ITC 时,会对PCB 施加一定的力,这些力使印制板受到损坏。这些载荷是非周期性的,称作冲击载荷。

  3.电子产品失效方式

  电子产品失效方式主要有裂纹、断裂、电性能失效等。在机械载荷条件下,疲劳失效以裂纹的产生和扩大方式。冲击性载荷会以脆性断裂的失效方式,应力比较集中造成,界面比较明显。电化学载荷以电迁移和晶枝的生长而失效。

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